SP400-0.009-00-09

SP400-0.009-00-09

Сообщить об ошибке

Маркировка

SP400-0.009-00-09

Описание

THERMAL PAD TO-5 .009" SP400

Производитель

Сообщить об ошибке

Характеристики SP400-0.009-00-09

Серия

Sil-Pad® 400
Производитель

Bergquist
Usage

TO-5
Shape

Round
Outline

-
Thickness

0.009" (0.229mm)
Материал

Silicone Based
Adhesive

-
Backing, Carrier

Fiberglass
Цвет

Gray
Thermal Resistivity

1.40°C/W
Thermal Conductivity

0.9 W/m-K

Полная характеристикаСкрыть

Новости электроники

<p>Постоянное обновление и улучшение компонентов позволяют предлагать все более новые модификации изделий. Брендом Renesas представлена новинка — бесколлекторные двигатели BLDC. Они предложили системы бесколлекторного типа для BLDC двигателей. Устройства формируют повышенные показатели мощности и поддерживают увеличение скорости в ходе заданного крутящего момента.</p>

Бесколлекторные двигатели BLDC благодаря Renesas получили полный крутящий момент на нулевой скорости

29.05.2024

<p>Очередное расширение портфеля силовых модулей произведено брендом Microchip, на этот раз обновления коснулись SP1F и SP3F. Стали доступными очень популярные клеммы серии Press-Fit.</p>

Силовые модули Microchip Press-Fit для облегчения серийного производства с использованием раствора без пайки

28.05.2024

<p>STMicroelectronics представила высокомощный монитор TSC1641, отличающийся высокой точностью входных каналов. Устройство способно поддерживать контакт с интерфейсом шины MIPI I3C, что расширяет возможности пользователей.</p>

Впечатляющие отличия ST Precision. Мощный цифровой монитор с поддержкой MIPI I3C

27.05.2024

Еще новости

Электронные компоненты и радиодетали - Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Электронные компоненты и радиодетали

Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.